hyperfill solution video


Haz que tu soldadura de alta deposición sea más rápida y sencilla


El proceso patentado HyperFill® de doble hilo de Lincoln Electric elimina muchas de las limitaciones de la soldadura tradicional de un solo hilo. Desarrollado para aplicaciones semiautomáticas y robóticas, HyperFill ofrece la capacidad de abordar las necesidades de los fabricantes al aumentar las tasas de deposición, a la vez que mejora la calidad de la soldadura y la estabilidad del arco con una solución de baja complejidad.

Lo mejor de todo es que después de la primera prueba, el director ejecutivo vino a vernos... y me preguntó:

"¿Por qué no lo conseguimos antes?".

Básicamente, no creo que tengamos que cerrar esto en los próximos tres a cinco años.


-Russell Barngrover, vicepresidente ejecutivo de SteelFab

La ventaja de HyperFill

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Maximice la productividad

La soldadura de doble hilo aumenta las tasas de deposición.

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Mejore la calidad de la soldadura

Arco estable para un fácil control de grandes charcos de soldadura

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Fácil adopción

Alimentado por una única fuente, alimentado a través de un único alimentador de alambre y una única punta de contacto

Hyperfill process

HyperFill GMAW

- Maximice la productividad al aumentar las tasas de deposición hasta en un 90 %
- Mejore la calidad de la soldadura con un cono de arco amplio y liso
- Simplifique la configuración del equipo
- Optimice la penetración

BROCHURE

Vea el vídeo

Ultracore FCAW-G

HyperFill FCAW

- Velocidades de deposición superiores a 6,8 kg/h (15 lb/h)
- Punta de contacto HyperFill FCAW patentada para un rendimiento mejorado
- Fácil de usar para aplicaciones planas, horizontales y fuera de posición

BROCHURE

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HyperFill STT/ Tubería

- Mejora la velocidad de avance en la pasada de raíz hasta en un 57 %
- Se ha comprobado que aumenta la producción y el diámetro en pulgadas/día
- Control preciso del arco

BROCHURE

OVERVIEW VIDEO

HyperFill RA

- Ideal para aplicaciones automotrices y de fabricación pesada
- Aumenta la velocidad de desplazamiento hasta en un 58 %
- Consigue arcos más cerrados y enfocados

BROCHURE HEAVY FAB

BROCHURE AUTOMOTRIZ

Video comparativo

HyperFill Fab-Pak

Plataforma de activación REVEAL™

La Plataforma REVEAL™ es un paquete de software integrado en todos los equipos de soldadura de proceso avanzado de Lincoln Electric. Mediante una sencilla función de escaneo, la Plataforma REVEAL™ permite a los usuarios activar soluciones optimizadas para procesos que utilizan múltiples componentes de Lincoln Electric, como una fuente de alimentación, un modo de soldadura específico y consumibles, para maximizar el rendimiento de la soldadura y aprovechar al máximo la solución.

ACTIVACIÓN REVEAL

TERMINOS REVEAL